兴科电子获得一种 3D PE 薄膜与硅胶成型手机保护套出产的根本工艺专利

来源:emc体育官方入口    发布时间:2024-12-19 05:59:21

  金融界 2024 年 9 月 28 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,兴科电子(东莞)有限公司获得一项名为“一种 3D PE 薄膜与硅胶成型手机保护套出产的根本工艺”的专利,授权公告号 CN 116037553 B,请求日期为 2022 年 11 月。

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。

  家长发现孩子阅览的课外书本掺杂了很多恶俗恶梗内容,名叫《别史》,书本包装成教科书款式,疑似为不合法书刊

  在场丨重庆棒棒父子14年后故地再拍合照,59岁冉光芒谈“棒棒人生”:会接着干

  刺杀俄三防部队司令嫌疑人被捕!是乌兹别克斯坦公民,受乌克兰情报部门招募,被承诺10万美元和赴外国日子

  男人称花1214万买大平层海景房,客厅顶板呈锅底状判定有风险,申述要求退房被驳回二审已开庭

  男人告发“邻居家有车有房吃低保” 纪委查询:该家庭三人享低保符合条件,不存在违规

  上海险胜深圳6连胜:周鹏25+8三分总分超巴特尔 洛夫顿22+18+10

  搭载鲲鹏超能混动C-DM 奇瑞风云T11PT车下线PLUS Ultra官图发布 估计12月上市

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律

  苹果HomePod mini 2爆料汇总 或支撑WiFi 6E下一年发布

  英特尔官方曝光酷睿 200H 系列“Raptor Lake Refresh”移动 CPU

  江苏一家长要求校园公示秋游费用明细,校长强势回复:家长无权检查!被罚5万!